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第382章 半导体产业链提前结束本科学业（第1页）

除了‘光刻厂’项目技术验证，李易还去看了整个芯片产业链上下游。

材料：硅片、电子特气、光刻胶、掩膜板、CMP材料、电子化学品等等；

设备：单晶炉、氧化炉、cvd、pdv设备、刻蚀机等等。

从材料到各方面设备。

整个上下游产业链研究团队的相关研究进展。

都去看了一遍。

了解相关的研究进展和研究成果。

马上光刻厂就要启用。

这就表示着，今后：光刻机将不再会成为制约芯片自产的难题。

解决光刻机这个难题后。

海外那些巨头和国家，会让夏国芯片生产制造顺利进行吗？

在其他领域，肯定也会卡你脖子！

特种气体、光刻胶、硅片等等领域，目前都是海外公司占据大部分市场。

好在，李易已经是连续数年，投入了百亿级别的资金，研究整个上下游产业链。

其中材料各方面，取得不少成就。

特别是如今，阿斯麦EUV光刻机都还没交付。

EUV领域的相关材料还没有什么市场。

没真正成为主流。

目前海外几家公司，比如光刻胶领域，主流还是KrF光刻胶。

很多晶圆厂已经投入到12寸晶圆厂建设，但还是没有成主流。

因为投入太大了。

但未来肯定是主流！

ArF光刻胶主要用于193nm、12寸晶圆。

李易这边投资的研究团队，已经押注EUV13.5nm光刻胶领域，早就有研究成果了。

如此种种！

等到沅江市第四代同步辐射装置完工，‘光刻厂’项目正式启用。

自己生产制造芯片，也能使用上这些自己的技术。

等待外界知道，夏国这边能自产顶尖芯片的时候，最少也是明年吧？

到那时候，海外巨头，甚至海外国家想要针对夏国芯片生产，进一步限制材料和其他设备，也不会带来太大的影响。

等到明年，李易投资的各大项目，说不定又有研究成果出来了。

甚至……当外界知道夏国能自己生产顶尖芯片。

要针对其他材料和设备的禁售和限制。